【新金宝客服资讯】随着显示技术向更高清晰度、更小像素间距发展，传统SMD封装在可靠性、视觉舒适性及制造良率等方面逐渐触及瓶颈。在此背景下，COB（Chip on Board，板上芯片）封装技术凭借其集成化、高可靠性的核心优势，正从高端专业显示领域加速向商用乃至家用市场渗透，成为LED显示技术迭代的关键方向。


COB技术的核心在于将LED芯片直接绑定并封装在PCB基板上，采用一次性灌胶成型工艺，实现全封闭式封装。这一工艺从根本上规避了SMD技术中焊点外露易虚焊、断线、受潮氧化等缺陷，大幅提升了显示屏的抗冲击、防尘、防潮能力，整屏可靠性显著增强，制造良率可达99.999%。在指挥中心、医疗诊断、安防监控等对稳定性要求极高的应用场景中，COB显示屏的长期稳定运行能力至关重要。


在视觉体验方面，COB技术采用面光源发光，光线更加柔和均匀，有效避免了SMD点光源带来的摩尔纹和眩光问题，显著提升近距离观看的舒适度。同时，COB封装有助于降低屏体表面温度，实现“冷屏”效果，延长器件寿命。


更为关键的是，COB技术是突破微间距显示物理极限的必然路径。公开资料显示，当点间距缩小至P1.0以下时，SMD封装的贴装精度和成本控制面临巨大挑战，而COB技术凭借芯片级封装特性，能够实现P0.4甚至P0.3的超小间距显示，为8K超高清大屏的普及奠定基础。


同时，COB工艺与Micro LED巨量转移、精准对位等关键技术高度兼容，被视为通向Micro LED产业化的重要桥梁。随着自动化智能制造水平的提升，COB规模化生产成本持续优化，在P1.2以下间距已显现出成本优势，加速其从“可选方案”向“主流路线”演进。

企业加速布局，TCL华星量产入局

当前，COB技术已成为显示行业兵家必争之地，头部面板与显示企业纷纷加码布局，推动技术快速迭代与市场普及。今年9月，TCL华星举行MLED项目COB直显产品的量产仪式，正式官宣其Mini LED COB直显产品在苏州基地量产下线。


TCL华星此次量产的首款产品为P1.2 Mini LED COB显示屏，采用大板化设计，亮度可在0~800nit范围内调节，对比度高达5000:1，适用于会议、指挥中心、安防监控等多种专业场景。产品采用的“芯片级装甲封装技术”将焊点隐藏于基板内部，有效提升整屏可靠性和使用寿命。


值得一提的是，该MLED项目于2024年7月启动，TCL华星仅用一年余时间便完成设备搬入、调试及技术验证，最终提前15天实现量产，作为行业巨头，TCL华星的入局不仅将加速COB技术的商业化进程，更将加剧市场竞争，重塑产业链生态。


与此同时，作为国内倒装COB技术企业希达电子依托中科院长春光机所的技术基因，长期深耕COB领域，已累计布局近400项专利。


在技术实力上，希达电子掌握倒装COB技术，已实现P0.4-P1.0像素间距的量产能力，并于2020年就发布了全球首台P0.4mm 2K可拼接超高清倒装COB显示器。在今年的ISLE展会上，公司发布PRO S/S系列高端COB显示屏新品，具备低功耗冷屏 、高亮显示的特点。


TCL华星的量产突破与希达电子的全链条创新，共同推动COB/Mini/Micro LED技术向更小间距、更高性能、更低能耗方向演进。多家企业的协同与竞争，不仅加速了COB技术的普及，也为会议、安防、高端商显乃至未来家用市场提供了更具革新性的解决方案，预示着一个以COB为核心技术的显示新时代正在加速到来。